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| 红铜->详细说明 |
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| Cu-DHP |
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标准：（GB/T 5231-2001) 特性及适用范围： 焊接性能和冷弯性能好；一般无“氢病”倾向，可在还原性气氛中加工使用，但不宜在氧化性气氛中 使用。TP1的残留磷量比TP2少，故其导电.导热性较TP2高 化学成分： Cu+Ag:99.9 P:0.004-0.012 力学性能： 抗拉强度：σb（MPa）245-345 伸长率δ（%）≥8 硬度：75-120HV |
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| 更新时间:2018-09-18 【打印此页】 【返回】 |
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